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Intel/台积电新制程频出状况加速客户分散

时间:2021-03-17 13:18
本文摘要:在半导体工厂先进设备的工艺竞争非常白热化的情况下,经常再次发生工艺转移的负面消息,由于Intel的14纳米工艺的延期,大客户Altera回到了台湾积体电路制造的工艺,20纳米CMP工艺的半导体技术转移到先进设备的工艺后,技术障碍和可玩性大幅提高,战况白热化,特别是IC芯片南北整合型后,单一客户规模更大,对代工厂的自由选择具有主导性,晶片代工厂将技术能力、资金筹措、生产能力分配最近,半导体制造商经常出现关于过程切换的小插曲,在英特尔和台湾积体电路制造两个重量级公司再次发生。

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在半导体工厂先进设备的工艺竞争非常白热化的情况下,经常再次发生工艺转移的负面消息,由于Intel的14纳米工艺的延期,大客户Altera回到了台湾积体电路制造的工艺,20纳米CMP工艺的半导体技术转移到先进设备的工艺后,技术障碍和可玩性大幅提高,战况白热化,特别是IC芯片南北整合型后,单一客户规模更大,对代工厂的自由选择具有主导性,晶片代工厂将技术能力、资金筹措、生产能力分配最近,半导体制造商经常出现关于过程切换的小插曲,在英特尔和台湾积体电路制造两个重量级公司再次发生。世界晶片代工厂进入英特尔,近年来占据晶片代产业,一年前获得FPGA大厂Altera的14纳米FinFET工艺订单起着重要的作用。长期以来,Altera仍然是台湾积体电路制造的大客户,对于大客户的传输单,台湾积体电路制造感到失望。

但是,在英特尔和Altera风光合作的背后,表面上可能没有成功。前几天,Altera回到了台湾积体电路制造,从英特尔的14纳米工艺转移到了台湾积体电路制造的16纳米FinFET工艺。主要是英特尔的14纳米工艺落后了,Altera不能单独跑英特尔庄家。

我是台湾积体电路制造。FPGA的客户经常是半导体制造商冲刺先进设备工艺的最重要合作伙伴,需要的产能数量很少,但在很多情况下,最先进设备的工艺技术必须突击,所以晶片代工厂都是同样合作的FPGA 曾经台湾积体电路制造和Altera合作,联电和赛灵思合作的集团沿袭了多年,但转移到28纳米的工艺世代后,赛灵思与台湾积体电路制造合作,Altera和赛灵思的竞争完全不允许水火。在共享一代的工厂,瑜暗情节更严重,Altera去找Intel是以下理由。

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另外,台湾积体电路制造日前发表了被20纳米工艺包围的事件。由于20纳米CMP工艺的材料规格问题,投片量上升了,但公司不会像传言那样有机台停止运转,Fab14工厂重新运转,问题得到解决,影响20纳米工艺的产量和收益贡献。由于台湾积体电路制造从2014年第一季度开始批量生产20纳米的工艺,因此是外界长期期待的Apple)A8处理器芯片,但这一集再次发生使业界震惊。

原因之一是苹果原来的晶片代工厂三星电子(SamsungElectrtonics )依然虎视眈眈地夺回订单,万一20纳米的工艺被指出错误,增加了三星电子缝针的机会但是,业界指出,台湾积体电路制造20纳米工艺的投片本来就落后,这个事件确实会影响产量。但是,转移到先进设备的工艺世代后,IC设计客户的主导和谈判能力大幅度提高了。

28/20/16/14有能力向纳米工艺代转移的客户受到限制,单一代工厂的风险太大,未来客户计划多元化供应商的策略更不显着。


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